八年前打下第一根桩时，粤芯所在的黄埔知识城还是一片待开发的空地。
10月13日，粤芯半导体正式在创业板挂牌交易，成为大湾区首家登陆A股的12英寸晶圆代工企业。
作为全国电子信息第一大省，广东曾长期消耗全国超四成芯片，却受困于“大市场、小制造”的结构。八年过去，随着粤芯半导体的发展，产业链断点正在被补上，龙头企业的磁吸效应沿着供应链逐层扩散。
11月3日，2026粤港澳大湾区全球招商大会将在广州白云国际会议中心举办，前四届大会累计签约金额超9万亿元。集成电路作为大湾区产业布局的核心赛道，也将在本次大会上迎来新一轮资源集聚。
前三季度营收增长七成
10月29日晚间，粤芯半导体披露2026年第三季度报告。前三季度粤芯实现营业收入30.15亿元，同比增长69.45%，第三季度单季营收12.38亿元，同比增长70.45%。2023、2024和2025近三年，该公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年复合增长率达57.30%。
财报披露，增长得益于产能持续释放、产品结构优化以及高附加值产品导入逐步见效，叠加半导体行业景气度回升，产品呈现量价齐升态势。
粤芯的路线从一开始就和多数晶圆厂不太一样。
它没有跟风追逐最尖端的制程节点，而是锚定180nm到55nm的成熟特色工艺，主攻模拟芯片、车规级芯片、硅光芯片。这类芯片不需要最极致的线宽，却对工艺稳定性、定制化配合度要求很高，广泛应用于电源管理、工业控制、新能源汽车、传感器等领域，恰好匹配大湾区齐全的制造业门类。
行业公开数据显示，尽管先进制程始终占据舆论焦点，但成熟工艺才是全球代工市场的基本盘。
“在粤芯之前，整个大湾区集成电路产业相对较弱。”粤芯助理总裁吴昊曾表示，过去深圳芯片设计企业要远赴长三角甚至境外流片，珠三角整机厂供应链普遍偏长。粤芯投产后走“终端牵引设计、设计带动制造”的路径，不做标准化通用代工，而是配合客户打磨工艺参数，就近完成验证迭代。
从国产替代的长期空间看，这条赛道的韧性足够清晰。 模拟芯片是连接物理世界与数字系统的核心部件，单台智能设备往往需要数十颗配套芯片，目前国内模拟芯片整体自给率仍处于较低水平。
车规领域的国产化正在提速，现阶段国产产能仍集中在中低端功率芯片与通用MCU，高端数模混合、车规级模拟芯片的缺口依然明显。广东是全国新能源汽车、工业控制、消费电子产能最集中的区域，本土晶圆制造平台的稀缺性，正是粤芯的核心价值。
截至目前，粤芯12英寸晶圆累计出货突破180万片，2025年产能利用率达96.38%，合作客户超200家，国内前十大模拟芯片上市公司中，八成与其有合作。从OPPO、vivo等消费电子厂商，到广汽、比亚迪等车企，再到通信设备企业，湾区下游终端资源第一次和本土晶圆制造产能深度绑定。
今年启动的四期项目，规划月产能4万片，工艺向65nm至22nm延伸，围绕“感、传、算、存、控、显”六大方向，布局数模混合、光电融合工艺，预计2029年建成。
其中硅光平台是核心布局方向。TrendForce集邦咨询最新预测，2026年全球AI专用光收发模块市场规模预计达260亿美元，年增超57%。
粤芯现有90nm工艺已覆盖400G到1.6T光模块，后续向65nm与光电共封装技术延伸，对接AI算力高速传输需求。项目全部达产后，粤芯整体产能将达12万片/月，成为华南规模最大的12英寸晶圆制造集群。
“八年前，粤芯在黄埔区打下的第一根桩，实现了粤港澳大湾区12英寸芯片制造首家进入量产。”在今年广州市高质量发展大会上，粤芯半导体董事长陈谨将四期视为公司从“求生存”迈向“谋发展、创特色”的关键，更是向复合型技术平台转型升级的重要方略。
北京大学信息工程学院院长杨玉超评价，四期特色工艺路线兼具先进性与可行性，关键工艺达到国际同等水平，精准契合高端模拟、数模混合、存算一体及光电融合芯片自主可控的迫切需求。
上半年集成电路出口2667亿元
晶圆制造的产业特性，决定了其对配套半径的高要求。设备维保、特种气体、高纯材料都需要就近布局，龙头落地的集聚效应随之显现。
近八年，仅黄埔区就集聚集成电路相关企业超150家，覆盖设计、制造、封测、材料、设备零部件全环节。加上南沙第三代半导体集聚区、深圳芯片设计产业带，大湾区错位协同的产业格局逐步清晰。韩国东韩半导体等外资材料企业落子广州，看中的正是完整的下游应用与配套生态。
2026年上半年，黄埔区进口集成电路同比增长31%，黄埔区算力硬件进出口额同比增长50.2%，出口印刷电路板（PCB）同比增长约56.2%。2025年黄埔实现集成电路产值超340亿元，同比增长17.1%。黄埔持续夯实大湾区集成电路产业“第三极”的底座，向2030年产值500亿元的目标迈进。
PCB是衔接芯片制造与终端算力的关键载体。封装基板直接服务芯片封装环节，高端多层板、HDI板则是AI服务器承载芯片、连通信号的核心部件，属于集成电路产业链下游关键配套。2026年上半年，全国每出口20块印刷电路板，就有1块是“黄埔造”。
目前黄埔已形成覆盖上游材料、中游制造、下游封装载板的PCB全产业链：制造端集聚了广合科技、深南电路、兴森科技三家第一梯队厂商，分别卡位AI服务器量产板、高端封装载板、样板小批量板赛道；上游配套有松下电子、盈骅新材等覆铜板企业，以及新锐光掩模、三孚新科等材料供应商。
今年5月，东韩半导体拿下广州白云区地块，投资超15亿元建设AMB陶瓷基板生产基地，瞄准AI算力芯片、碳化硅功率器件的散热刚需。其规划的百亿级功率半导体智造基地，将与黄埔的产业形成呼应，一个主攻特色工艺晶圆制造，一个补强功率半导体材料与器件，一东一北两个产业极，共同撑起广州集成电路的制造版图。
“广州凭借汽车电子、工业控制、人工智能等领域的庞大应用市场，加上初步形成的集成电路产业生态，完全有条件发挥终端应用牵引优势，吸引更多优质企业和人才汇聚。”陈谨表示。
全省集成电路外贸的增长曲线同样清晰。2026年上半年，广东集成电路出口达2667亿元，同比增长61.4%，是增速最快的主要出口品类之一。
龙头企业的高景气，正在沿产业链层层传导。2026年上半年，深圳江波龙、佰维存储等存储企业业绩成倍增长，东莞生益科技、鼎泰高科与深南电路等覆铜板、PCB、精密耗材企业集体驶入快车道，把大湾区电子信息全链条协同优势写进了财报。
广东省统计局数据显示，前三季度集成电路产量同比增长29.7%，计算机、通信和其他电子设备制造业增加值增长11.2%。南方电网监测显示，1—9月全省集成电路企业用电量同比增长9.1%，广州、东莞样本企业用电量分别增长10.2%、11.6%。
APEC区域的产业协作，也在打开新的市场空间。海关总署数据显示，前三季度中国对APEC其他经济体高技术产品进出口增长50.3%，规模达6.66万亿元，其中电子元件进口增长56%，“新三样”出口增长37.1%。依托覆盖材料、PCB、晶圆制造、终端组装的全链条能力，大湾区企业可以更快响应亚太市场的迭代需求，这也是单一制造产区不具备的优势。
“广深两地集聚了大量芯片设计企业，粤芯的出现打通了从设计、制造到封测、终端应用的全链条资源与产业环节，夯实了产业链基础，推动广东集成电路产业链从过去的断点状态走向完整闭环。”艾媒咨询CEO张毅在接受南方财经记者采访时表示，粤芯半导体是广东打造全国集成电路“第三极”的一个重要支点。
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