刚刚过去的2025年，被业内普遍视为“6G标准化元年”。产业已形成共识，6G不仅代表着通信系统能力的线性增强，更将成为与AI深度融合的协同技术创新平台。通信网络正从“数据管道”走向“智能底座”，支撑个人智能体、具身智能乃至千行百业数字化升级，成为AI时代的重要基础设施。
记者获悉，在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）开幕前夕，高通公司围绕6G体验、系统能力与关键技术路径释放出一系列明确信号，其在6G方向上的持续投入与阶段性成果，正逐步浮出水面。
在6G标准化进程全面启动之前，高通已率先在多个前沿技术领域展开系统性投入和探索，引领行业研发、推动标准制定，并将6G打造成一个端到端的系统——覆盖终端设备、网络以及计算基础设施，使AI能够在系统内最合适的位置运行，实现“云端算力优势、网络稳定承载、终端智能自治”的协同架构。
在基础技术方面，面对AI智能体对网络容量、效率与确定性的更高要求，高通已开展6G超大规模MIMO支持全新广域容量的测试，为运营商降低成本、加速商用提供可行路径；同时，在AI协同方向，高通与诺基亚贝尔实验室完成无线AI互操作性验证，实现终端与云端基于共享数据或模型的AI训练和协同运行。
在场景探索方面，高通已在智能手机、AI PC、汽车、机器人、可穿戴、XR设备等多品类终端中，提前部署端侧AI能力，为6G预商用终端形态奠定基础，推动行业在2028年迎来6G预商用终端。高通还联合生态伙伴为行业带来多项前瞻应用展示，聚焦基于数字孪生和生成式AI的网络切片、利用AI提高无线通信效率、低空无人机无线感知等前沿场景。
MWC开展前一周，高通宣布将在展会期间带来其6G技术领导力的相关展示。一方面，着眼体验与服务，高通将展示6G与AI融合带来的自然、快速响应且可靠的跨终端体验，以及6G、感知与分布式智能融合平台助力运营商提供分层化的新服务。另一方面，聚焦技术发展，高通将展示6G系统正从概念向原型发展，支持多厂商射频校准以及AI赋能的创新，以及毫米波NTN，可扩展、高保真的无线电数字孪生方面的最新进展。
从边缘到云端，从终端到网络，高通正试图以其在连接、计算与AI领域的长期积累，构建面向AI时代的6G“智能底座”。随着技术路径逐渐清晰，产业也将看到，6G并非一次孤立的代际升级，而是一场围绕AI原生通信体系展开的系统性重构。
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